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打造網(wǎng)絡(luò)新體驗 Wi-Fi 7 年復(fù)合成長率近6成

• 市調(diào)機構(gòu)Markets and Markets指出，隨著越來越多設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，傳輸數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級成長，為現(xiàn)有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來壓力。為此，市場正加快Wi-Fi 7的導(dǎo)入腳步，Wi-Fi 7市場預(yù)計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復(fù)合成長率（CAGR）高達57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，特別是在AI爆發(fā)后，許多新興應(yīng)用如機器人、智能醫(yī)療、智能工廠等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò)。研究進一步說明，Wi-Fi 7將
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突破極限：摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園測試Wi-Fi HaLow

• 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現(xiàn)場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現(xiàn) 16 公里（10 英里）視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術(shù)的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園（Joshua Tree National Park），進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術(shù)的真正性能提供了理想的環(huán)境
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

• IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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Wi-Fi HaLow的真相